Пайка LQFN и LGA, часть 2, с трафаретами и нанотехнологиями
Вспомнил, что заказывал к тестовой плате трафарет, и решил до кучи проверить пайку с ним. Все-таки 7$ не великая цена. Правда, когда рисовал тестовую плату, я еще не знал про реперы для булавок, поэтому выставлял трафарет по старинке, со скотчем. На этот раз использовал обычную свинцовую пасту.
Вообще, я юзал подогревный столик, но как-то он плохо плату прогрел - флюс не потек. Поэтому можно считать что фигачил одним феном с нарушением всех возможных норм техпроцесса. Ну практика показывает, что для любительских поделок прокатывает. Но для чего-то посерьезнее надо reflow.
С нанесением пасты до конца не разобрался. Самые мелкие корпуса “не пропечатались”. Скорее всего, надо было не жадничать и навалить пасты побольше, перед там как кредиткой проводить. Ниже впечатления по типам корпусов.
Очень мелкие LGA (LIS2DH12TR)
Это совсем жопа. Помимо того что паста не пропечаталась, контролировать посадку не реально. Вариант не для любителей. На плате места REF4 / REF5 так и остались пустыми.
Мелкие LGA (LSM6DS33TR)
На плате - U14. Второе место (рядом) не пропечаталось, исправлять не стал. Попробовал просто из интереса. Тут ламели слегка выходят из под корпуса, поэтому что-то разглядеть можно. В общем, я это дело запаял, но вариант очень стремный и не массовый.
Крупные LGA (ADXL345BCCZ)
На плате - U19, U20. Тут ни каких проблем. И паста наносится четко, и выставлять легко. Оба чипа запаялись без вопросов.
LQFN (STM32F401CEU6, DRV8834RGER)
Особых проблем не обнаружил. Чипы по реперным отметкам выставляются довольно легко, потом выравниваются сами. На VQFN-24 паста слегка размазалась (потому что не за один проход наносил), но проблем это не вызвало. Наличие дырки ни на что не повлияло. Что с ней, что без, чипы садились нормально и выравнивались.
После запайки промыл, бахнул свежего флюса и обвел паяльником.
LQFN без пасты, акробатика с паяльником
Попробовал колхозный вариант, без шаблона. Нужна площадка с дыркой. Сначала бахнул от души припоя на брюхо и смысл остатки флюса. Потом нанес на плату свежий влюс, положил чип, и начал греть паяльником с обратной стороны через дырку. Чтобы дело шло веселее - грел плоским жалом и нанес на него припоя.
Когда олово на брюхе расплавилось, оно затекло в дырку и чип сам осел на плату ровно как надо. Отмыл, бахнул свежего флюса и обвел паяльником по контуру.
ИТОГО
Крупные LGA паяются без проблем, но нужен трафарет. Возможно, диспенсер с точной дозировкой тоже прокатит, но я его пока не сделал.
LQFN с металлическим брюхом паяются без проблем, что с трафаретом, что без. Но если без трафарета, то нужна дырка для стекания припоя. Выравнивать такие корпуса наверное даже проще чем LQFP - сами центруются как надо.
Качество контролировал мобильником с программой “микроскопа”. Хватает.
Да, я ни в коем случае не учу никого “как правильно паять”. Меня интересует исключительно любительская пайка. Просто разбираюсь, на какой элементной базе можно делать проекты, чтобы их потом мог повторить кто угодно. Ну и делюсь результатами экспериментов. Для профессиональной пайки нужна нормальная паяльная станция с подогревом, микроскоп и все такое. Но это совсем другая тема, не массовая.
