LB1845 и радиатор

Vasily_A

из подвернувшихся под руку LB1845 делаю драйвер на 4 оси, но не нашел в документации на нее требования к изоляции от радиатора. на верхней плоскости дип-корпуса металлическая площадка, хотелось бы посадить ее без изолирующей прокладки на радиатор (заземленную стенку корпуса). с радиатором она 20вт может рассеять, а без него - всего 3вт.

кто знает, эта площадка с чем соединена в микросхеме? может есть более полный пдф на эти LB1845?

настораживает то, что эта площадка звонится с землей микросхемы как примерно 4ом, то есть может это не земля, а смещенная подложка…

mura

А прокладку поставить? Или это для Вас ТАБУ?

Vasily_A

можно поставить, да и прокладки у меня есть (и кремний-органика, и слюда, и керамика берилиевая) - ставлю их когда они нужны, а не произвольным образом.

хочется сделать оптимальным образом, а прокладки вы себе на проц в комп поставьте - или это ТАБУ?

P.S. жду простого ответа - с чем эта площадка соединена…

mura

P.S. жду простого ответа - с чем эта площадка соединена…

Площадка электрически связана с внутренними цепями драйвера и
должна быть изолирована.

Vasily_A

спасибо… но сдается мне вы это сами придумали (исходя из смысла предыдущего сообщения). может поделитесь источником информации?

mura
Vasily_A:

спасибо… но сдается мне вы это сами придумали (исходя из смысла предыдущего сообщения). может поделитесь источником информации?

Я не придумал, просто сделал вывод из Ваших измерений

эта площадка звонится с землей микросхемы как примерно 4ом, то есть может это не земля, а смещенная подложка…