Чего б такого попаять?

Решил переползать на более мелкие компоненты в своих поделках. Но так, чтобы их “простые люди” все еще могли собрать. То есть резисторы с конденсаторами 0603, и процессоры возможно в корпусах LQFP. Ну и для разнообразия надо еще попробовать корпуса LGA, потому что акселерометры в других вообще не делают.

Для проверки нарисовал тестовую дощечку easyeda.com/puzrin/solder-training-board.

Подозреваю что LQFP паять не особо сложно - сначала посадить бпюхо на висмутовой пасте, и чип сам вровняется. Потом просто паяльником по краям провести. Висмутовая паста хороша тем, что ее можно обычным термостором прогреть, не травмируя детали. Недостаток - склонна образовывать трудно убираемые перемычки. Если есть возможность точно наносить пасту на площадки - тогда все ок. Но класть колбасами на ряды мелких ножек - не вариант.

Кстати, для тех кто не в курсе. Висмутовый припой ни в коем случае нельзя смешивать со свинцовым - у сплава будет температура плавления меньше ста градусов. Если не хотите, чтобы ваш девайс саморазобрался - детали должны быть ROHS, а покрытие контактов платы “ограническое”. Ну и если вдруг соберетесь паяльником тыкать - жало протирать не забывайте от предыдущего припоя.

Насчет мелких акселерометров в LGA есть очень большие вопросы. Понятно, что если упрусь рогом, то с микроскопом я это запаяю. Но создавать трудности другим - слегка не профессионально. К счастью, нашел относительно крупный ADXL345BCCZ-RL7, думаю с таким люди должны справиться. Там подход относительно понятный - сначала на чип паяльником накатываются “шары”, потом лепим на плату или дополнительно на плату наносим пасту и паяем подогревом и феном, как обычно.

Посмотрите, может еще какие-нибудь принципиально другие полезные корпуса пропустил - напишите в комментах.