Как правильно паять TQFP и всякие прочие SSOP?
Года 2 назад купил воздушную паяльную станцию (QUICK 850A). Очень доволен. Использую как для выпаивания, так и запаивания всех SMD компонентов. Применение пайкой не ограничивается: можно трубочки термоусадочные усаживать, плёнку на модели подтянуть…
Для пайки многоногих микросхем наношу пасту тонким слоем на все контактные площадки. устанавливаю МС и грею ряды выводов. Когда припой в пасте плавится он втягивается на лощадки и припаивает ножки, при этом МС центруется сама. Паял как TQFP c шагом 0,8 так и SSOPы с шагом 0,5 мм.
У меня при пайке TQFP если ножки слипаются и красота платы не волнует то беру просто нож для картона и разогреваю слипшиеся ножки и вперед ножом между ними 😃 плата ессесно царапается 😃
В качестве флюса я использую флюс-гель. Не растекается по всей плате и хорошо удерживается возле места пайки. Нейтральный и спиртом смывается очень хорошо. Прекрасно снимает окисную пленку с места пайки и сама пайка после него блестящая. Покупаю на радиорынке. Припой удобнее в данном случае самый тоненький трубчатый (1мм или тоньше) с флюсом внутри, чтоб легко плавился тонким жалом паяльника. А вот жало можно использовать и заточенное в форме шила, и специальное - для так называемой пайки волной припоя. Само жало круглой формы (диаметры бывают разные от 2мм до 6-8) , а в торце имеется углубление, куда набирается расплавленный припой. Проводя таким жалом без остановки по ногам микросхемы установленной на плату производится пайка. Причем из-за капилярного эффекта и смачивающих особенностей расплавленного припоя, на пайку отдельной ножки затратится именно то количество припоя которое определено размерами самой ножки и контактной площадки на плате. Пайки выходят одинаковой формы и одинакового объема. Наплывы или непропай исключаются. Небольшой навык, конечно, необходим, но результат по сравнению с обычным жалом получается отменный.
Нейтральный … Прекрасно снимает окисную пленку с места пайки
Вы сами то поняли, что сказали? Как может нейтральный флюс снимать оксидную пленку. Это прерагатива актвики щелочной. Извините, но про нейтральность этого флюс геля говорить не стоит уж точно. А так про пайку много где чего написано, вон хотябы на electronix.ru есть раздел по пайке.
Вы сами то поняли, что сказали? Как может нейтральный флюс снимать оксидную пленку. Это прерагатива актвики щелочной. Извините, но про нейтральность этого флюс геля говорить не стоит уж точно. А так про пайку много где чего написано, вон хотябы на electronix.ru есть раздел по пайке.
Все, абсолютно все флюсы предназначены для снятия оксидной пленки с поверхности металла при пайке. Другое дело, что для разных металлов нужны и разные флюсы и если для меди канифоли зватает за глаза, а для стали нужна кислота, то с алюминием еще тот цирк…
Все, абсолютно все флюсы предназначены для снятия оксидной пленки с поверхности металла при пайке. Другое дело, что для разных металлов нужны и разные флюсы и если для меди канифоли зватает за глаза, а для стали нужна кислота, то с алюминием еще тот цирк…
Не для снятия а для предотрващения ее образования во время пайки+получения внешнего слоя вокруг капли, который ее собственно и стягивает. Когда паяешь qfp кипящий флюс освобождает пространство между выводами способствуя скатываниею припоя на жало паяльника и на выводы элементов. Если применить специализированные жала(микроволна), скатываться будет в основном на жало, и только та часть, которая будет удерживаться силами поверхтностного натяжени на площадке и на ножке элемента останется на месте. А про кислота для стали для алюминия цирик… они сособствуют образованию связующего слоя, но не снятию оксидной пленки. Сталь нормально паяется канифолью, когда затруднен доступ кислороду к точке пайки. А в обычных условиях она не паяется не потому что оксидной пленкой покрыта. а потомучто температура, при которой происходит смачивание поверхности стальной детали припоем значительно выше чем у меди. При пайке алюминия же вообще ситуация иная. Флюс вступает в реакцию с выделением другого металла, и уже он паяется=) Оксидную. пленку с алюминия можно содрать очень сложно, она моментально образуется снова, единственное исключение-получение амальгамы после взаимодействия с солями ртути. Кислота в случае стали просто более высокотемпературный флюс, его легко заменяет щелочная активка(простейший вариант хлорид аммония, спирт, вода).
А если по теме: какой у автора имеется в распоряжении инструмент? И планирует ли он обзаводиться другим, если планирует, то каков бюджет=)
Удачи.
А в обычных условиях она не паяется не потому что оксидной пленкой покрыта. а потомучто температура, при которой происходит смачивание поверхности стальной детали припоем значительно выше чем у меди.
Попробуйте погреть стальную проволоку горелкой и залудить её с канифолью.
Ортофосфорная же кислота (и другие активные флюсы) обеспечивают смачивание и залуживание при обычной температуре паяльника. 😃
Флюс вступает в реакцию с выделением другого металла, и уже он паяется=)
Какой именно? Уравнение реакции, пожалуйста.