Как правильно паять TQFP и всякие прочие SSOP?
Здравствуйте, коллеги.
Мне нужно собрать устройство на односторонней печатной плате с компонентами для поверхностного монтажа. С SMD резисторами-конденсаторами проблем, понятное дело, нет, а вот, например, с Atmega8 в корпусе TQFP и со всякими SSOP с шагом выводов 1.27 мм, чувствую, будут проблемы: не навешать бы соплей.
Паяльник я еще с 15 лет в руках научился держать, но до сих пор вот как-то не приходилось паять такую мелочь. Посоветуйте, как нужно правильно впаивать такую вот мелочь? 😃
Здравствуйте, коллеги.
Мне нужно собрать устройство на односторонней печатной плате с компонентами для поверхностного монтажа. С SMD резисторами-конденсаторами проблем, понятное дело, нет, а вот, например, с Atmega8 в корпусе TQFP и со всякими SSOP с шагом выводов 1.27 мм, чувствую, будут проблемы: не навешать бы соплей.
Паяльник я еще с 15 лет в руках научился держать, но до сих пор вот как-то не приходилось паять такую мелочь. Посоветуйте, как нужно правильно впаивать такую вот мелочь? 😃
Никаких особых проблем, уж особенно с шагом 1,27
Облудили на плате одну угловую ногу, спозиционировали ИМС и припаяли ее к этой ноге (чтобы ИМС лежала на плате), если все ок - припаиваете остальные.
Достаточно острый паяльник 25-40Вт и побольше канифоли (Удобнее густой, пастообразной, например FluxPlus, в виде шприца).
Если залипли ноги и растащить не получается - берете провод (например МГТФ), зачишаете, смачиваете канифолью и прикладываете сверху. Греете сквозь него паяльником. Лишний припой поверхностным натяжением затягивается на провод. В продаже есть специальные ленточки для снятия припоя.
В общем залипаний припоя бояться не надо - главное побольше канифоли, и все легко растаскивается. Либо остается на жале паяльника, либо при помощи описанного метода.
Жало паяльника вытирать об влажную губку - так оно будет чистым и снимутся излишки припоя
Здравствуйте, коллеги.
Мне нужно собрать устройство на односторонней печатной плате с компонентами для поверхностного монтажа. С SMD резисторами-конденсаторами проблем, понятное дело, нет, а вот, например, с Atmega8 в корпусе TQFP и со всякими SSOP с шагом выводов 1.27 мм, чувствую, будут проблемы: не навешать бы соплей.
Паяльник я еще с 15 лет в руках научился держать, но до сих пор вот как-то не приходилось паять такую мелочь. Посоветуйте, как нужно правильно впаивать такую вот мелочь? 😃
Угу, жало заточить, вооружиться увеличительным стеклом и вперед. 1.27 - вообще не проблема, если руки не трясуться и зрение нормальное. Я под линзой 0.5 паяю. Но правда тоненьким паяльничком от паяльной станции. Когда не было станции, паял, опять же под линзой, остро заточенным паяльником на 25 Вт. Удачи …
Хочу добавить, что в качестве флюса лучше не канифоль использовать, а ЛТИ-120 - это канифоль на спирту, плюс еще кое-что. Промывается после пайки спирто-бензиновой смесью (бензин - калоша)
Паяльник должен быть заточен остро. Мне больше нравится не на конус, а в виде плоской отвертки. Припоя не переборщить, а то потом придется убирать между выводами. В меге8 шаг 0.8 мм - никаких проблем, главное ровненько совместить все четыре стороны. А вот 0.5 мм - уже хуже, но выполнимо, если не очень много выводов.
Года 2 назад купил воздушную паяльную станцию (QUICK 850A). Очень доволен. Использую как для выпаивания, так и запаивания всех SMD компонентов. Применение пайкой не ограничивается: можно трубочки термоусадочные усаживать, плёнку на модели подтянуть…
Для пайки многоногих микросхем наношу пасту тонким слоем на все контактные площадки. устанавливаю МС и грею ряды выводов. Когда припой в пасте плавится он втягивается на лощадки и припаивает ножки, при этом МС центруется сама. Паял как TQFP c шагом 0,8 так и SSOPы с шагом 0,5 мм.
У меня при пайке TQFP если ножки слипаются и красота платы не волнует то беру просто нож для картона и разогреваю слипшиеся ножки и вперед ножом между ними 😃 плата ессесно царапается 😃
В качестве флюса я использую флюс-гель. Не растекается по всей плате и хорошо удерживается возле места пайки. Нейтральный и спиртом смывается очень хорошо. Прекрасно снимает окисную пленку с места пайки и сама пайка после него блестящая. Покупаю на радиорынке. Припой удобнее в данном случае самый тоненький трубчатый (1мм или тоньше) с флюсом внутри, чтоб легко плавился тонким жалом паяльника. А вот жало можно использовать и заточенное в форме шила, и специальное - для так называемой пайки волной припоя. Само жало круглой формы (диаметры бывают разные от 2мм до 6-8) , а в торце имеется углубление, куда набирается расплавленный припой. Проводя таким жалом без остановки по ногам микросхемы установленной на плату производится пайка. Причем из-за капилярного эффекта и смачивающих особенностей расплавленного припоя, на пайку отдельной ножки затратится именно то количество припоя которое определено размерами самой ножки и контактной площадки на плате. Пайки выходят одинаковой формы и одинакового объема. Наплывы или непропай исключаются. Небольшой навык, конечно, необходим, но результат по сравнению с обычным жалом получается отменный.
Нейтральный … Прекрасно снимает окисную пленку с места пайки
Вы сами то поняли, что сказали? Как может нейтральный флюс снимать оксидную пленку. Это прерагатива актвики щелочной. Извините, но про нейтральность этого флюс геля говорить не стоит уж точно. А так про пайку много где чего написано, вон хотябы на electronix.ru есть раздел по пайке.
Вы сами то поняли, что сказали? Как может нейтральный флюс снимать оксидную пленку. Это прерагатива актвики щелочной. Извините, но про нейтральность этого флюс геля говорить не стоит уж точно. А так про пайку много где чего написано, вон хотябы на electronix.ru есть раздел по пайке.
Все, абсолютно все флюсы предназначены для снятия оксидной пленки с поверхности металла при пайке. Другое дело, что для разных металлов нужны и разные флюсы и если для меди канифоли зватает за глаза, а для стали нужна кислота, то с алюминием еще тот цирк…
Все, абсолютно все флюсы предназначены для снятия оксидной пленки с поверхности металла при пайке. Другое дело, что для разных металлов нужны и разные флюсы и если для меди канифоли зватает за глаза, а для стали нужна кислота, то с алюминием еще тот цирк…
Не для снятия а для предотрващения ее образования во время пайки+получения внешнего слоя вокруг капли, который ее собственно и стягивает. Когда паяешь qfp кипящий флюс освобождает пространство между выводами способствуя скатываниею припоя на жало паяльника и на выводы элементов. Если применить специализированные жала(микроволна), скатываться будет в основном на жало, и только та часть, которая будет удерживаться силами поверхтностного натяжени на площадке и на ножке элемента останется на месте. А про кислота для стали для алюминия цирик… они сособствуют образованию связующего слоя, но не снятию оксидной пленки. Сталь нормально паяется канифолью, когда затруднен доступ кислороду к точке пайки. А в обычных условиях она не паяется не потому что оксидной пленкой покрыта. а потомучто температура, при которой происходит смачивание поверхности стальной детали припоем значительно выше чем у меди. При пайке алюминия же вообще ситуация иная. Флюс вступает в реакцию с выделением другого металла, и уже он паяется=) Оксидную. пленку с алюминия можно содрать очень сложно, она моментально образуется снова, единственное исключение-получение амальгамы после взаимодействия с солями ртути. Кислота в случае стали просто более высокотемпературный флюс, его легко заменяет щелочная активка(простейший вариант хлорид аммония, спирт, вода).
А если по теме: какой у автора имеется в распоряжении инструмент? И планирует ли он обзаводиться другим, если планирует, то каков бюджет=)
Удачи.
А в обычных условиях она не паяется не потому что оксидной пленкой покрыта. а потомучто температура, при которой происходит смачивание поверхности стальной детали припоем значительно выше чем у меди.
Попробуйте погреть стальную проволоку горелкой и залудить её с канифолью.
Ортофосфорная же кислота (и другие активные флюсы) обеспечивают смачивание и залуживание при обычной температуре паяльника. 😃
Флюс вступает в реакцию с выделением другого металла, и уже он паяется=)
Какой именно? Уравнение реакции, пожалуйста.