Изготовление PCB

UserM

Кто нить пробовал использовать термо плёнку TES200? Реклама есть , а вот положительных отзывов как то не попадается.

EagleB3
Morkva:

Да и после наждачки IMHO стоит, окислы там убрать, или ляпы от пальцев… Вдруг пока из ванной нес, облапал, или уронил да еще и наступил:P

А чем лапы “после наждачки” отличаются от лапов “после ластика”? 😁
В общем, сперва попробуй наждачку под водой, потом - скажешь.

…Ластиком тереть я пробовал. Не понравилось категорически.

Morkva:

Кстати, я тоже неоднократно этот совет слышал, даже в rtfm к резисту видел. А зачем оно нужно? Какие там процессы заканчиваются?

ХЗ, я ж не технолог (Ответ технолога с "Репер"а опубликовали здесь). Скорее всего, УФ запускает реакцию полимеризации фоторезиста, но для ее полного завершения нужно время. Чем выше температура - тем меньше времени нужно.

Сам попробовал - разницу отписал.
Может быть разница еще потому была так хорошо заметна, что платы я стараюсь делать с максимальной заливкой свободных участков медью. Я замечал, что верхняя защитная пленка (без вылеживания) гораздо лучше отходит с “медных” участков, и норовит отодрать фоторезист с “текстолитовых”. Ну вот и получается, что у меня почти сплошь “медь”, да еще плата “вылежалась” - лавсан слетел как лист осенний…

… А вот чего забыл отписать - то, что после проявки надобно ополоснуть плату водичкой и желательно бросить в кювету с подкисленной водой (хоть уксусом…). В кислой среде быстрее останавливается процессы, начатые в щелочной среде проявки; фоторезист упрочняется; на ощупь можно почувствовать уменьшение его “склизкости”-“сопливости”.

Morkva
Morkva:

P.P.S. Блин, пока писал, плата уже вытравилась😁

Результат:

EagleB3:

В общем, сперва попробуй наждачку под водой, потом - скажешь.

Попробую… Только боюсь мои меня не поймут, я и так под все свои дела кладовку приватизировал. Теперь будут вопли, ты теперь и ванну под это приспособишь😵

EagleB3

Ванна-то, поди, недалеко от кладовки? Мож не заметят. “В тех краях” - и ладно… 😃
Я как плату экспонировать заканчиваю, бутылку с хлорным железом (ПЭТ) кладу под струю горячей воды. Бутылка сдавлена так, чтобы под пробкой оставалось меньше воздуха; за одно так больше площадь контакта ХЖ со стенками бутылки. Изредка взбалтываю.
Пока прошли те полчаса (вылеживания платы, да проявки-промывки) ХЖ у меня горячее (примерно 50 градусов). Время травления - 5…7 минут, если железо более-менее свежее.

Morkva
EagleB3:

Ванна-то, поди, недалеко от кладовки?

Не, как раз через весь коридор:(

EagleB3:

ХЖ у меня горячее (примерно 50 градусов)

У меня раствор в большой банке из под майонеза и далеко не свежий. Я вместо того чтоб под водой греть, грею его в микроволновке:P 5-6 минут и раствор ~70 градусов. Главное крышку поплотнее закрыть. Однажды брызнуло, замучился печку драить.

Д_Заточник

Платы удобно мыть, а также зачищать перед нанесением фоторезиста порошком “Пемолюкс”. Только потом руками не лапать, и промыть от остатков порошка очень хорошо под проточной водой.