А не сделать ли нам OSD?
А вот тут- нельзя ли подробнее?
То есть, у нас как раз наоборот: пасты хоть обмажься, а вот как это “лазером”?
Извините что лезу не в свое дело, но если у Вас есть пасты много то наверное и печь, а то и линия, зачем такой изврат?
Если OSD на каждом кадре рисует одно и то же, то просто получаем разрешение по вертикали в два раза меньше ?
в точку
Да, а зачем 4 буфера?
в двух рисуем, а два разворачиваются
Тени разве нельзя посчитать смещением белой картинки?
нет, это будет фигово. Особенно в шрифтах.
пасты хоть обмажься, а вот как это “лазером”?
парни, вы что! какой лазер. Обычный припой, флюс канифольный и самая дешевая паяльная станция. Обычным тонким жалом проц без проблем ставится на плату. Тут даже фен - лишний.
ЕЕПРОМ чтоб настройки держать.
Все пишется во флешку. Там места девать некуда. И нет там никаких неудобств в страничной записи.
Печка это печка,тоже свои тонкости есть.Каждый день с этим воюем,то ноги непропаяны,то кондер-резюк "раком встанет.Все равно это лучше чем ручная пайка СМД(тьфу 3 раза).
Извините что лезу не в свое дело, но если у Вас есть пасты много то наверное и печь, а то и линия, зачем такой изврат?
Он не с проста спросил: “а вот как это “лазером”?”
Дело в том, что изначально было перепутано лазер с инфракрасной головкой местной пайки! 😉
Лазерную сварку и резку видел, пайку нет.
парни, вы что! какой лазер. Обычный припой, флюс канифольный и самая дешевая паяльная станция. Обычным тонким жалом проц без проблем ставится на плату. Тут даже фен - лишний.
Абсолютно согласен!
Практический каждый день приходится паять микросхемы с шагом 0,5 или 0,4мм. Да, нужен микроскоп, нормальный паяльник и руки не после бодуна. Ничего сложного, для натренированного человека. Но не для начинающего. Мы даже BGA корпуса без печи паяем, если приперло! Не говоря уже о пассиве 0201 (0,5х0,25мм)!
И ЛУТ научились 0,2-0,15мм соблюдать.
Рекомендую фоторезист пленочный. После набивки руки брака практически нет.
пасты хоть обмажься, а вот как это “лазером”
Это как микроскопом гвозди в моем случае. Неделя на подбор условий, это да. Я и платы в свое время разводил тоже лазером. Тут у кого что на работе есть. Это ведь некоммерческое использование, а потому никто не будет считать ни стоимость часа работы оборудования, ни моего времени (я думаю уже настоящий самолет можно было бы купить).
А на самом деле что-то как здесь.
Причем можно через позиционный столик, а можно через сканирующую головку. Не думаю что дороже печи.
Рекомендую фоторезист пленочный.
Лучше аэрозольный, у меня есть и пленочный, но после аэрозольного я с ним не могу работать - более грубо получается и брака больше.
И могу подтвердить, что для пайки микросхем с шагом ног 0,5 мм не нужны никакие приблуды. Только мелкий паяльник, немногог опыта, хороший припой и флюс. На плату с маской, за 20-30 минут можно запаять десяток 100-ногих микросхем (а это тысяча точек пайки) без брака. И даже лупа не нужна.
А на самом деле что-то как здесь.
Теперь я знаю кто будет нам запаивать все на платы 😃
А на самом деле что-то как здесь.
Мдаа, интересное видео.
Интересно как после такого издевательства изменяется структура припоя.
Кроме того, разогревая ноги пассива по одному, по всем “правилам” они должны встать “гробиком” при разогреве припоя с первой стороны. Не считая приклеенные детали.
Могу сказать, что руками я запаяю микросхему быстрее!
Могу сказать, что руками я запаяю микросхему быстрее!
Конечно быстрее, а лазеров можно поставить 10 штук и 24x365 будут работать 😃
Тема про осд плавно превратилась в тему про пайку.
Согласен. Обговаривается все кроме ОСД. Может пора по делу поговорить?
пора по делу поговорить
Так вроде схему ждем. Я уже жало у паяльника наточил, лазер разогрел, пластик для масок заварил. Со спецификацией все высказались. Вот для подтверждения оной ссылочка: китайца не дремлет или что-то это мне напоминает. Только графикой теперь возьмем. И шиной i2c.
>Интересно как после такого издевательства изменяется структура припоя.
Не успевает. Дозу излучения подбирают под размер пайки (по крайней мере должны). Лазер не “температуру дает” а просто доставляет требуемое количество джоулей. Никакой паяльник не сможет.
>Кроме того, разогревая ноги пассива по одному, по всем “правилам” они должны встать “гробиком” при разогреве припоя с первой стороны. Не считая приклеенные детали.
Возможно их клеят. Кроме того встают пассивы потому, что там присутствует еще жало паяльника и поверхностное натяжение “поднимает деталь”. А с лазером тепло берется “ниоткуда”, даже не сдувает.
>Могу сказать, что руками я запаяю микросхему быстрее!
Возможно быстрее видео, ну так я первое попавшееся взял. Если двигать не плату а луч лазера (у нас вообще практически все лазеры с такой системой), то запаяь всю плату можно секунд за 10 (тут только от мощности лазера зависит и от программного обеспечения).
Теперь я знаю кто будет нам запаивать все на платы
К сожалению у нас лазеры раз в 100 мощнее. Ну и туда-сюда посылать. Хотя что-нибудь придумать можно.
На этом про пайку завершаю, как я понял запаять процессор никаких проблем не составляет.
Про схему Алексея я написал выше свои комментарии. Другие комментарии будут? Никто не открывал его файл? Все, всем довольны?
Никто не открывал его файл?
То ли я глючу, то ли мой браузер, но я не могу найти сообщение с файлом Алексея, с начала комментариев этого файла недоумеваю.
Наведите пожалуйста.
А дринкерскую схему почему не рассматриваем?
- Резистивные делители на входе U2, U5 предлагаю убрать. Вместо них завести с МК ЦАП каналы DAC1 и DAC2, чтобы получить программно регулируемый уровень яркости и уровень черного
И плюс к тому уделить особое внимание фильтрации VDDA, нам же на это смотреть.
- доставаимость и распространненость LP2985-3.3V
Может быть, рядышком развесть 1117?
SN74LVC1G66 всех устраивает???
Не валом их, как и MAX4090, но куда деваться?
Если вместо 5 вольтовой 1117 поставить mic39100-5.0ws, то от D6 можно отказаться.
И ещё, я начал после первых стабилизаторов ставить стабилитроны об землю, после 5 вольтового - на 5.1 или 5.6, спасают, если на вход что-то неправильное приходит.
Дринкерская не рассматривается, потому что в результате быстро получается осд, а не процесс. Это паяльщикам не интересно.